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讲解LED灯珠的结构组成以及材料详解
来源:管理员时间:2018-11-22 19:06:34打印本文
 一、支架:
 
  1)、支架的作用:用来导电和支撑
 
  2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
 
  3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。
 
  A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
 
  B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
 
  C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架。
 
  D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。
 
  E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。
 
  F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。
 
  G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。
 
  二、银胶
 
  银胶的作用:固定晶片和导电的作用。
 
  银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。
 
  银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
 
  三、晶片(Chip):
 
  1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。
 
  2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
 
  3)、晶片的结构:
 
  焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil
 
  晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
 
  4)、晶片的发光颜色:
 
  晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
 
  白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。